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Característica que diferencia entre el PCB y el FPC 2020-04-22

Diferencia característica entre la PCB y FPC

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Placa de circuito impreso (PCB)

Sobre la base aislante material impreso junta para la conexión y componentes de impresión entre los puntos se forma de acuerdo para el diseño predeterminado

FPC (flexible de la placa de circuito impreso)

FPC antenna

Impreso de la placa de base flexible material. Es uno de los impresos tablones de

PCB es ahora un componente indispensable en equipos electrónicos. PCB tiene diferentes estructuras y usos, pero hay muchos tipos. PCB puede ser dividido en rígida del tablero y tablero flexible de acuerdo a las propiedades mecánicas de si el sustrato puede ser doblado, y rígido de la flexión combinada de PCB (R-FPC) entre ellos; por otra parte, PCB puede ser dividido en un solo panel, de doble cara de la junta y de múltiples capas de la junta de acuerdo con el número de capas conductoras.

Impreso Flexible tablas (FPC) incluyen convencional impreso tableros de IC y embalaje portador de las tablas (COB: chip en Flex). Al mismo tiempo, FPC también ha de panel único, de doble cara de la junta y multi-capa de la junta. En la actualidad, hay dos tipos de capas múltiples las tablas: convencional a través del orificio de interconexión de múltiples capas de la junta y de múltiples capas de múltiples capas de la junta (IDH de la junta). FPC también tiene dos tipos de capas múltiples las tablas con diferentes estructuras y procesos.

FPC la placa de circuito y PCB comparación, PCB placa de circuito impreso o impreso la placa de circuito, o la placa de circuito impreso. FPC es la abreviatura de la FPC, también conocido como suave de la junta, que es un tablero duro y suave de la junta. PCB consta de hobra y tablero duro, pero la mayoría de ellos son difíciles. Y FPC es se utiliza sobre todo para las líneas que son fáciles de plegar, tales como teléfono celular cable y pantalla LCD el cable. FPC se utiliza para la luz suave de la tira, y su plegado resistencia debe ser mucho más fuerte que PCB .

4G PCB antenna

Características de la diferencia entre suave placa y disco duro de la junta de

De hecho, la suave consejo no sólo flexible, pero también un importante método de diseño de la conexión de tres dimensiones circuito de la estructura. Esta estructura, junto con otros productos electrónicos diseño, puede ampliamente el apoyo de diversas aplicaciones. Así que desde este punto de vista, suave de la junta y duro de la junta son muy diferentes.

Para el tablero duro, a menos que el circuito es hecho en una forma tridimensional por medio de molde relleno, el estado general de la placa de circuito es plano. Por lo tanto, para hacer un uso completo de la tres dimensiones del espacio, la hobra es uno de los buenos planes. En términos de tablero duro, el espacio común de la extensión de esquema en la actualidad es el uso de la ranura más la tarjeta de interfaz, pero la hobra puede completar estructura similar con la transferencia de el diseño y la dirección de ajuste es relativamente flexible. El uso de uno conexión suave de la junta, dos tablas duras puede ser conectado a un grupo de línea paralela del sistema, o puede ser transformado en cualquier ángulo para adaptarse a diferentes producto de las formas.

La hobra se puede conectar por terminal la conexión, pero el soft de la junta puede también ser utilizado para evitar la conexión de estos los mecanismos. Una sola suave de la junta, puede utilizar el diseño para configurar muchos de disco duro tablas y conectarlos a uno. Este método reduce la interferencia de conectores y terminales, y mejora la calidad de la señal y de producto la fiabilidad. La figura 3-10 muestra la combinación de hardware y software de la junta de construida a partir de múltiples tablas duras y blandas de las tablas.

Suave de la junta debe ser el más delgado del circuito la junta debido a las características del material, y la delgadez es uno de los importantes demandas de productos electrónicos. La mayoría de los suaves placas están hechas de película delgada los materiales, por lo que son también importantes los materiales para el diseño delgado de la electrónica productos. Debido a la relativamente baja transferencia de calor de los materiales plásticos, el más fino es el sustrato de plástico, más favorable es para la pérdida de calor. Generalmente, la diferencia entre el espesor de los tejidos blandos de la placa y el duro la placa es más que decenas de veces, por lo que la tasa de disipación de calor es también decenas de veces. El soft de la placa tiene esta característica. Por lo tanto, cuando el montaje de los de alta potencia suave de la placa de piezas, muchas de ellas serán cubiertos con placas de metal para mejorar la efecto de la disipación de calor.

Para el soft de la placa, cuando el adyacentes la distancia de la soldadura está cerca y el estrés térmico es grande, el elástico de la propiedad de la soldadura puede reducir la falta de tensión entre el en las articulaciones. Esta ventaja es particularmente útil para la superficie de montaje de las piezas, sin pines, debido a que el contacto elástico espacio es pequeño y fácil de producirse térmica fractura de estrés, pero a través de la suave de la placa de montaje puede absorber el estrés térmico, este problema se reduce considerablemente.

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2020-4-22

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